Kontaktlöten unter Vakuum – Optimal für Power Electronics

Das Kontaktlötsystem Nexus garantiert beste Ergebnisse durch Reflow-Lötprozesse mit Kontaktwärme unter Vakuum. Damit erfüllen Sie die höchsten Anforderungen im Bereich des Advanced Packaging und der Leistungselektronik. Produktivitätssteigerungen und Qualitätsvorteile bei der Herstellung dieser Komponenten werden so erzielt. So sorgt das Vakuum für oxidfreie Prozesse sowie eine verbesserte Benetzung und dadurch für besser gefüllte Lötstellen. Zudem vermindert das Vakuum Voids in Lötstellen drastisch und ermöglicht Prozesse wie die Plasmareinigung und den Atmosphärenwechsel bei Advanced Packaging. Dabei können Temperaturen bis 400 °C standardmäßig genutzt werden.

Anwendungsbereiche für den Kontaktlötprozess

Die Anwendungsbereiche des Kontaktlötprozesses sind äußerst vielseitig. Aufgrund der steigenden Nachfrage nach alternativer Energie, steigt auch die Nachfrage nach Leistungselektronik, Halbleitern und Wafertechnologien.

Diese werden für Bahnantriebe, Windkraftanlagen, Batteriespeicher und nicht zuletzt in der Automobilindustrie verstärkt eingesetzt. Um den steigenden Anforderungen an diese modernen Leistungsmodule, Hybrid- und Multichipkomponenten in puncto Zuverlässigkeit und Sicherheit Rechnung zu tragen, ist das Kontaktlöten Mittel der Wahl. Durch ihre geringen Abmessungen und die hohe Bedienfreundlichkeit ist die Anlage für den Einsatz in der Kleinserien- und Mittelserienfertigung sowie im Laborbereich besonders geeignet.

Nexus Reflow-Kontaktlötsysteme unter Vakuum

Kontaktlöten mit der Nexus von Rehm Thermal Systems

Warum Kontaktwärme?

  • Oxid- und voidfreie Verbindungsfläche vom Chip zum Schaltungsträger
  • Integrierte oder separate Durchführung von Reinigungs- und Entzunderungsprozessen
  • Schnelles Aufheizen und Abkühlen
  • Gehäusemontage unter einstellbaren Vakuumbedingungen
  • Integration von Trocknungs- und Entgasungsprozessen
  • Bessere Ableitung der Verlustwärme in voidfreien Verbindungen
Imagebild Halbleiter

Semicon

Zuverlässige Prozesse für die Halbleiterindustrie

Imagebild Power Electronics

Nexus

ideal für die Anforderungen in der Leistungselektronik

Kontaktlötprozess