Da die Menge an Bauteilen pro Wafer kontinuierlich zunimmt, sind die Halbleiterhersteller auf das wirtschaftlichere Präzisions-Schablonendruckverfahren umgestiegen. Die geforderte Qualität des Druckprozesses kann durch kundenspezifische Semicon Schablonendesigns erfüllt werden. Dieses Webinar richtet sich an Mitarbeiter der Elektronikfertigung mit Fokus auf Präzisions- Schablonendruck. Wir weisen darauf hin, dass hochgenaue SMT Fertigungsprozesse in der Halbleiterfertigung bereits etabliert sind.
Das Webinar ist eine Kooperation mit der Firmen Christian Koenen, dem Fraunhofer Institut (ISIT), EKRA (Drucksysteme) und Koh Young (Inspektionssysteme),indem der Wafer-Bumping Prozess identisch zu den Anforderungen zum Ultra Fine-Pitch Druck nachgestellt wurde. Die Durchführung des Webinars findet bei der Firma Christian Koenen statt.
Es stehen drei Termine zur Auswahl:
13. September 2022 14.00 Uhr
14. September 2022 14.00 Uhr
15. September 2022 14.00 Uhr
Weitere Informationen sowie Anmeldelink:
