Mit über 70.000 inländischen und internationalen Einkäufern aus Asiens Halbleiterverpackungs-, Test- und anderen vielfältigen Anwendungsindustrien bietet die Messe eine umfassende Präsentation branchenübergreifender Elektronikfertigungslösungen für die globale Leiterplattenbestückung, Halbleiterfertigung, intelligente Fabriken, Automobilherstellung und Touch-Display-Märkte.
Als dynamische Branchenplattform positioniert, fördert NEPCON ASIA die Zusammenarbeit und den Austausch zwischen etablierten und potenziellen Partnern entlang der gesamten industriellen Wertschöpfungskette und spielt eine zentrale Rolle bei der Stärkung der globalen Wettbewerbsfähigkeit asiatischer Elektronikfertigungsunternehmen.
Besuchen Sie uns auf der Nepcon Asia vom 28. bis 30. Oktober in Shenzhen, China.
Kommen Sie vorbei, das Team von Rehm Thermal Systems freut sich auf Sie und präsentiert die Highlights des Produktportfolios.
Sie finden uns an Stand 13D60.
