NEPCON & Fac Tec China 2026, Shanghai

- Manuela Sebabi, Eventmanagement

Rehm präsentiert innovative Reflow-Technologie für die Elektronikfertigung auf der NEPCON China in Shanghai.

Im Mittelpunkt steht die VisionXP+ VAC mit Vakuumkammer. Das System ermöglicht Konvektionslöten unter Vakuum und entfernt Poren, Gaseinschlüsse und Voids zuverlässig direkt nach dem Lötprozess. Besucher erleben leistungsstarke und effiziente Lösungen für höchste Prozesssicherheit, exzellente Qualität und nachhaltige Fertigungsprozesse in der modernen Elektronikproduktion – in einem der dynamischsten Märkte Asiens.

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