Präsenzseminar Temperaturprofilierung - Messmethoden und Wege zum optimalen Reflowlötprofil

- Rehm Thermal Systems GmbH

+++++ AUSGEBUCHT +++++

Die Welt der elektronischen Baugruppen ist so vielfältig und komplex, dass es nicht möglich sein wird, alle spezifischen Bedürfnisse der Bauelemente und Materialien hinreichend abzubilden.

Es bleibt also dem Sachverstand und Geschick des Fertigers überlassen, die optimalen Reflowparameter zu finden. Ausreichende Hinweise, Indizien und Erfahrungen sind jedoch vorhanden, um eine Optimierung zu ermöglichen.

Wir laden Sie herzlich zu unserem Präsenzseminar

Temperaturprofilierung – Messmethoden und Wege zum optimalen Reflowlötprofil

am 22. Juli 2025 in Blaubeuren ein.

Entdecken Sie in unserem Seminar das Machbare vom Mythos zu unterscheiden. Der erste Teil dieses Seminars gibt Ihnen Einblick in die Grundlagen und die optimalen Parameter der Reflowprofilierung. Im zweiten Teil lernen Sie ein Messboard zu präparieren, den Nutzen einer Wärmebildkamera zu verstehen sowie Reflowprofile selbst zu erstellen.

Teilnehmerzahl:        min. 15 Personen / max. 20 Personen
Teilnahmegebühr:    449 € p.P. inkl. Tagungsgetränken, Mittagessen, ausgedruckten Schulungsunterlagen

Seminarprogramm

Teilnahmebedingungen

Das Seminar ist ausgebucht.

 

Bei Fragen zur Veranstaltung oder weiteren Terminen wenden Sie sich an Annalena Weiß, E-Mail: a.weiss@rehm-group.com, Tel.: 07344 9606-433