Smart SMT & PCB Assembly SSPA, Korea

- Manuela Sebabi, Eventmanagement

Besuchen Sie uns auf der Smart SMT&PCB Assembly und erfahren Sie mehr über unser innovativen Lösungen.

In Südkorea stehen maximale Prozessstabilität und Nachhaltigkeit im Fokus. Auf der SSPA zeigt Rehm moderne Vakuumtechnologien. Ein besonderes Highlight ist die Condenso, die selbst anspruchsvollste Baugruppen schnell und zuverlässig bei Temperaturen von bis zu 240 °C lötet. Das patentierte Injektionsverfahren ermöglicht eine individuelle Steuerung des Lötprozesses und gewährleistet eine präzise Profilierung. Ein optionales Vakuummodul sorgt für voidfreie Lötstellen – entweder direkt nach dem Lötprozess oder im Rahmen eines Vorvakuums

Stand Nr. D102.

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