Messen und Veranstaltungen

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Zweifellos hat das Konvektionslöten unter Stickstoffatmosphäre seit den 1990er Jahren weltweit einen Siegeszug angetreten.

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Kontaktlöten mit Vakuum ist bestens zum voidfreien Löten von verschiedenen Bauteilen (z.B. IGBT) auf DCB-Substraten geeignet.

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Seminar für aktuelle Trends in der Aufbau- und Verbindungstechnologie

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„Pole-Position im SMT-Technologie-Rennen“
Neue Konzepte und Ideen

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Das Vakuumlöten hat sich seit Jahrzehnten bei Kontaktwärme- und Dampfphasenlötsystemen bewährt und reduziert Gasblasen in Lötstellen erheblich.

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Kontakt Messen und Veranstaltungen

Annika Erhard
Seminarorganisation
Telefon +49 7344 96 06-433        
Fax +49 7344 96 06-662
a.erhard@rehm-group.com