Aktuelle Veröffentlichungen

Void formation in the soldering process safely under control

Vacuum soldering has been a proven technique for decades in contact heat and vapour phase soldering systems, significantly reducing gas bubbles in solder joints. What does this mean in terms of convection soldering, the most widely used technique today with the highest throughput?

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Mittlere und kleine Losgrößen flexibel löten

Anspruchsvolle Kundenaufträge wie etwa 3D-Fingerprint oder Partikelmesser für Antimaterie lassen sich mit einem Konvektionslötsystem von Rehm Thermal Systems schnell und sicher fertigen. Der Einsatz von Stickstoff als Schutzgas erhöht die Qualität der Lötstellen, ein Geflechtsband in der Anlage die Flexibilität.

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Die Voidbildung im Lötprozess sicher im Griff

Die Welt des Vakuumlötens ist bei Kontaktwärmelötsystemen und Dampfphasenlötsystemen schon seit Jahrzehnten eine bewährte Technik, um Lufteinschlüsse in Lötstellen deutlich zu reduzieren. Was bedeutet dies aber im Hinblick auf das Konvektionslöten, welches heutzutage die meistgenutzte und durchsatzstärkste Löttechnik darstellt?

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Proven process technology ready for future trends

Convection soldering systems are still the backbone of surface mount technology all over the world. This is above all due to their enormous flexibility, high levels of efficiency and good heat transfer properties. And precisely these properties are more important than ever today. Advancing digitalization, ever larger production quantities, a vast variety of electronic components and, not least of…

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Carmen Hilsenbeck
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