Bondexpo está considerada como la principal feria comercial de tecnología de unión y es un importante lugar de encuentro para la industria en todos los aspectos de la unión y la unión industrial. Del 7 al 10 de octubre, más de 50 expositores se presentarán en el recinto ferial de Stuttgart, entre ellos Rehm Thermal Systems con su cartera de productos en las áreas de técnicas de dispensación,…

La demanda de productos electrónicos en el sector de alto rendimiento está creciendo en todo el mundo, lo que se debe al aumento de la demanda, por ejemplo, de los campos de la electromovilidad o la iluminación mundial basada en LED. Para estas diferentes aplicaciones electrónicas, las uniones soldadas con el menor número posible de poros son absolutamente esenciales como características de…

En las próximas semanas se celebrarán algunas de las ferias comerciales más importantes de la industria electrónica en la región asiática: Nepcon South China (Shenzhen), Nepcon Vietnam y Semicon Taiwan. Rehm Thermal Systems también presentará su cartera de productos en estas ferias. Los visitantes pueden informarse sobre el sistema y los desarrollos e innovaciones de la tecnología de procesos de…