Ob Lacktrocknung, Aushärtung, Tempern oder Burn-in: Trocknungsprozesse in der Elektronikindustrie sind heute weit mehr als ein nachgelagerter Fertigungsschritt. Sie entscheiden über Zuverlässigkeit, Lebensdauer und Qualität elektronischer Baugruppen. Rehm Thermal Systems bietet hierfür ein breites Spektrum produktspezifischer Trocknungs- und Aushärtungssysteme – von horizontalen und vertikalen Trocknern über UV- und Magazintrockner bis hin zu Reel-to-Reel-Lösungen. Mit dem neuen Vertikaltrockner RVDS erweitert Rehm sein Portfolio um ein besonders kompaktes, flexibles und leistungsstarkes System für moderne Elektronikfertigungen.
Elektronische Baugruppen übernehmen in sicherheitsrelevanten Anwendungen zentrale Funktionen – vom Airbag-System im Fahrzeug bis zur Sensorik in Flugzeugen oder industriellen Steuerungen. Um sie dauerhaft vor Feuchtigkeit, Staub, Korrosion, Vibrationen und thermischer Belastung zu schützen, werden Baugruppen häufig lackiert, beschichtet oder vergossen und anschließend zuverlässig getrocknet beziehungsweise ausgehärtet.
Die Anforderungen an diese Prozesse sind vielfältig: Produkt, Beschichtungsmaterial, Lösemittelanteil, Durchsatz und Temperatur-Zeit-Profil bestimmen die Auslegung der Anlage. Entscheidend sind Temperaturhomogenität, Reproduzierbarkeit, Energieeffizienz und eine einfache Integration in bestehende Linien. Rehm Thermal Systems entwickelt hierfür maßgeschneiderte Trocknungs- und Aushärtungssysteme, die exakt auf Produkt, Prozess und Produktionsumgebung abgestimmt sind.
Das Portfolio reicht von Horizontal- und Mäandertrocknern über Magazintrockner und UV-Systeme bis hin zu Reel-to-Reel-Lösungen für flexible Substrate und kompakte Vertikaltrockner. Besonders bei begrenzter Produktionsfläche gewinnt das vertikale Trocknungskonzept an Bedeutung: Der Vertikaltrockner nutzt die verfügbare Raumhöhe und ermöglicht hohe Prozesskapazität bei minimalem Footprint.
Der neue Vertikaltrockner RVDS von Rehm für zuverlässige Lacktrocknung und Aushärtung elektronischer Baugruppen
Wenn Trocknungsprozesse sicher, reproduzierbar und zugleich platzsparend ausgeführt werden müssen, ist der Vertikaltrockner von Rehm die ideale Lösung. Das System wurde für das Trocknen und Aushärten unterschiedlichster Baugruppen entwickelt und kombiniert hohe Prozessstabilität mit einer äußerst kompakten Bauweise. Durch das vertikale Transportprinzip wird wertvolle Produktionsfläche eingespart, ohne Kompromisse bei Qualität, Temperaturführung oder Durchsatz einzugehen.
Kompakt gebaut für hohe Leistung
Der neue Rehm-Vertikaltrockner vereint hohe thermische Leistung mit einem ausgesprochen kleinen Footprint. Die Anlagenabmessung liegt bei rund 2,5 m Breite, 2,0 m Tiefe und 3,9 m Höhe. Damit ist das System speziell für Fertigungsumgebungen ausgelegt, in denen Produktions-fläche knapp und Effizienz pro Quadratmeter entscheidend ist.
Für anspruchsvolle Baugruppen ausgelegt
Das Systemkonzept ist für Carriergrößen von 500 × 500 mm ausgelegt und kann Produkte bis zu 420 × 400 × 110 mm sowie ein Produktgewicht von etwa 3.000 g verarbeiten. Damit eignet sich der Vertikaltrockner nicht nur für klassische beschichtete Leiterplatten, sondern auch für größere und komplexere Baugruppen, die sicher geführt und reproduzierbar temperiert werden müssen.
Präzise Temperaturführung für stabile Ergebnisse
Das Heizsystem arbeitet nach dem Konvektionsprinzip im Umluftbetrieb. Mehrere separat regelbare Heizzonen ermöglichen eine exakte Anpassung des Prozesses an Lackmengenauftrag, Lösemitteldurchsatz und Produktspezifikation. Eine gezielte Luftführung in den Prozesstürmen sorgt für eine homogene Durchwärmung der Baugruppen und schafft die Voraussetzung für reproduzierbare Prozessabläufe und hohe Produktqualität. Separat regelbare Heizzonen, individuell einstellbare Zu- und Abluft sowie eine optionale segmentierte Kühlstrecke sorgen für ein optimales Strömungsprinzip in der Prozesskammer.
Intelligentes Carrier- und Stapelkonzept
Ein zentrales Merkmal des Systems ist das vertikale Stapelprinzip. Die Produkte werden auf speziell ausgelegten Trägern transportiert. Zentrierende Abstandselemente ermöglichen ein sicheres und präzises Stapeln der Carrier. Mit bis zu 20 Product-Carrier pro Stapel wird eine hohe Kapazität bei sehr kompakter Bauform erreicht.
Sauberes Transportprinzip für sensible Elektronik
Der Transport durch die Anlage erfolgt über ein vertikales Umlauf- und Transfersystem mit definierten Hub- und Übergabebewegungen. Die Warenträger in den Prozesstürmen werden übereinandergestapelt und über Lift-, Längstransport- und Transfereinheiten durch die Anlage geführt. Das Ergebnis ist ein sauberer, kontrollierter Materialfluss bei gleichzeitig hoher Prozessdichte. Zudem kann im heißen Prozessbereich auf klassische Ketten- und Schmierstoffkonzepte verzichtet werden, was das Risiko einer Kontamination empfindlicher Baugruppen reduziert.
Flexible Beladekonzepte für unterschiedliche Produktions-umgebungen
Der Vertikaltrockner ist nicht auf ein einziges Linienkonzept festgelegt, sondern für mehrere Beladevarianten konzipiert:
automatische Inline-Beladung,
manuelle Beladung,
sowie optionale robotische Beladung.
Damit lässt sich die Anlage an unterschiedliche Automatisierungsgrade und Fertigungsstrukturen anpassen. Besonders wichtig: Laut Konzept muss auch manuelles Beladen möglich sein. Das erweitert die Einsatzmöglichkeiten erheblich, etwa für Pilotfertigungen, flexible Linien oder Produktionen mit häufig wechselnden Losgrößen.
Anpassbar an Ihre Linie
Das System kann mit mehreren Konfigurationsoptionen ausgelegt werden. Dazu zählen unterschiedliche Lade- und Entladepositionen, verschiedene Beladungsarten sowie die Auslegung der Stapelhöhe beziehungsweise der Anzahl der Carrier im Umlauf. Auch alternative Entladepositionen sind möglich, um das Layout optimal auf die Fertigungslinie abzustimmen. So lässt sich der Vertikaltrockner gezielt an Platzverhältnisse, Materialfluss und gewünschten Automatisierungsgrad anpassen.
Kühlen, schützen, weiterverarbeiten
Das System kann optional mit einer segmentierten Kühlung im zweiten Turm ausgestattet werden. Diese sorgt für eine kontrollierte und produktschonende Abkühlung nach dem thermischen Prozess. Das unterstützt stabile Ergebnisse und eine sichere Weiterverarbeitung im Anschluss.
Für moderne Elektronikfertigung entwickelt
Ob Automotive, Aerospace, Industrieelektronik oder andere Anwendungen mit hohen Anforderungen an Trocknungsprozesse und Zuverlässigkeit: Der Vertikaltrockner von Rehm unterstützt stabile, dokumentierbare und wirtschaftliche Prozesse. Durch die Kombination aus vertikalem Anlagenkonzept, sauberem Carriertransport und flexiblen Integrationsmöglichkeiten entsteht eine zukunftsfähige Lösung für moderne Elektronikfertigungen.
Rehm Thermal Systems unterstützt Anwender bereits in der Konzeptionsphase dabei, die optimalen Technologie- und Prozessparameter zu definieren. Das Ergebnis sind maßgeschneiderte Trocknungslösungen, die Qualität, Wirtschaftlichkeit und Zuverlässigkeit in der Elektronikfertigung nachhaltig steigern.
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