Auf einer riesigen Ausstellungsfläche von 60.000 Quadratmetern werden mehr als 600 hochkarätige globale Marken und Hersteller erwartet, die mehr als 50.000 Fachbesucher anziehenund Brancheninnovationen in den Bereichen Elektrofahrzeuge, Strom- und Energiespeicherung, eingebettete Systeme, AIoT, SiP und fortschrittliches Packaging präsentieren. Darüber hinaus wird es mehr als 20 hochrangige Foren geben, die Einblicke in globale Branchentrends und zukünftige technologische Fortschritte bieten.
Rehm Thermal Systems wird in Halle 9, Stand 9B55 eine VX Semico, ein Reflow-Vakuumlötsystem VXP+VAC sowie ein Reflow-Kondensationslötsystem Condenso XS Smart präsentieren.
Wir freuen uns auf Ihr kommen!
elexcon深圳电子展-华南电子展|电子展|嵌入式系统展|半导体先进封装展|电源与储能展|车规级芯片展
