Grundlagen des Reflowlötens

Mit den Technologiehandbüchern will Rehm Thermal Systems Entwickler, Designer und Fertiger von elektronischen Baugruppen mit der Komplexität des Reflowlötprozesses und der Wechselwirkung der beteiligten Materialien vertraut machen.

Die fünf Bände der Handbücher zum Thema „Grundlagen des Reflowlötens“ mit den Inhalten „Werkstofftechnische Grundlagen der Löttechnologie“, „Reflow-Lötverfahren“, „Zuverlässigkeit und Fehlermanagement“, „Konsequenzen der fortlaufenden Miniaturisierung“ sowie der neue Band „Möglichkeiten und Grenzen der Analytik an Lötstellen“ können auch per Mail an sales@rehm-group.com bestellt werden. Die Bände 1 bis 4 kosten jeweils 48€, der 5. Band 58€.

Für das Ausprobieren der Qualitätskostenmodelle aus Kapitel 5/Band 5 und zum Prüfen der Beispielrechnungen (Kapitel 5.6) steht das Microsoft Excel®-Arbeitsblatt „QuKoMod_V1_7_Int.xlsm“ und eine Kurzbeschreibung der Modelle als pdf-Datei im zip-Archiv „QuKoMod-2019.zip“ (Dateigröße 443.903 Byte, Dateidatum 01.02.2019) hier zum Download zur Verfügung.

Technologiehandbücher

Teil 1 bis 5 kurz vorgestellt

Band 1

Im 01/2003 erschien das erste Technologiehandbuch. Seit dem Erscheinen der Erstausgabe hat sich nicht nur die Anlagentechnik weiterentwickelt, sondern es hat aufgrund des RoHS-Stoffverbots auch eine der größten Materialumstellungen in der Geschichte der Elektroniktechnologien stattgefunden. Mit der zweiten überarbeiteten Auflage wollen wir den Lesern umfangreicheres Wissen zur Technologie und Technik des Weichlötens auf dem heutigen Stand vermitteln.

Band 2

Dieser zweite Teil des Technologiehandbuchs befasst sich mit den Methoden des Reflowlötens. Im Wesentlichen werden die Techniken des Konvektionslötens mit denen des Kondensationslötens verglichen. Ein Teil dieses Buches widmet sich den Reflowprofilen und diskutiert, welche Auswirkungen sie auf den Lötprozess und dessen Ergebnis haben.

Band 3

Dieser dritte Teil der Grundlagen des Reflowlötens befasst sich mit der Zuverlässigkeit von Weichlötverbindungen und diskutiert die Ursachen von verschiedenen Lötfehlern sowie die Möglichkeiten zu ihrer Vermeidung. 

Band 4

Unser viertes Buch zur Reflowlöttechnologie vermittelt dem Leser bewährtes Wissen und neueste Erkenntnisse zu aktuellen Technologiethemen, wie z.B. Bottom Termination Components, Voiding und Migration. Lassen Sie sich also von Günter Grossmann, Christoph Hippin, Helmut Öttl, Heinz Wohlrabe, Martin Oppermann und Bernhard Lange ein Stück weit auf dem Weg durch den SMT-Dschungel begleiten.

Band 5

In brillant einfacher Weise erklären Günter Grossmann, Martin Oppermann und Helmut Öttl im 5. Band „Möglichkeiten und Grenzen der Analytik an Lötstellen“ der Rehm-Buchreihe „Reflow-Technologie - Grundlagen des Reflowlötens“, viele der heute in der Fertigung elektronischer Produkte verwendeten Analyseverfahren und Techniken.