Das Lötsystem Nexus garantiert beste Ergebnisse durch Reflow-Lötprozesse mit Kontaktwärme unter Vakuum. Damit erfüllen Sie die höchsten Anforderungen im Bereich des Advanced Packaging und der Leistungselektronik. Produktivitätssteigerungen und Qualitätsvorteile bei der Herstellung dieser Komponenten werden so erzielt. So sorgt das Vakuum für oxidfreie Prozesse sowie eine verbesserte Benetzung und dadurch für besser gefüllte Lötstellen. Zudem vermindert das Vakuum Voids in Lötstellen drastisch und ermöglicht Prozesse wie die Plasmareinigung und den Atmosphärenwechsel bei Advanced Packaging. Dabei können Temperaturen bis 400 °C standardmäßig genutzt werden.