Aktuelle News

Kontaktlöten mit und ohne Vakuum

Das Lötsystem Nexus garantiert beste Ergebnisse durch Reflow-Lötprozesse mit Kontaktwärme unter Vakuum. Damit erfüllt die Nexus die höchsten Anforderungen im Bereich des Advanced Packaging und der Leistungselektronik. Das Kontaktlötsystem mit Vakuum ist zudem bestens zum voidfreien Löten verschiedener Bauteile (z.B. IGBT) auf DCB-Substraten geeignet. Hierbei werden die Materialien aus meist…

Weiterlesen

Rehm auf der Productronica China in Shanghai

Als etablierter Hersteller von Reflow-Lötsystemen hat sich Rehm Thermal Systems seit mehr als 10 Jahren auch auf dem asiatischen Elektronikmarkt einen Namen gemacht. Anfang Juli präsentiert sich der Spezialist im Bereich thermischer Systemlösungen auf der Productronica China in Shanghai und zeigt dort die Highlights seines umfangreichen Produktportfolios sowie anlagen- und prozesstechnische…

Weiterlesen

Rehm Technology Academy mit aktuellen Themen rund um die Löttechnologie

Rehm bringt Sie bestens informiert durch diese Zeit – mit Webinaren zu den Vor- und Nachteilen des Lötens mit Stickstoff, der ViCON-Anlagensoftware aus dem Hause Rehm, dem Vakuumlöten bei Kondensations- und Kontaktlötprozessen sowie Trocknerlösungen. Melden Sie sich an und erhalten eine Portion Wissen oder frischen Sie bereits vorhandenes Wissen. Lassen Sie sich von den Rehm-Experten auf den…

Weiterlesen

Höchster Durchsatz beim Dampfphasenlöten

Heutige Dampfphasenlötanlagen sind aufgrund ihrer Prozesskammer in ihrem Durchsatz limitiert. Aus verschiedenen Gründen kann der Dampfphasenlötvorgang nicht in einem reinen Durchlaufprozess erfolgen: Zum einen soll das Medium nicht verschleppt werden (Verbrauchskosten, Sicherheit) und zum anderen ergibt sich aus dem Lötvorgang die Notwendigkeit, im Prozess diskontinuierlich zu arbeiten. Der…

Weiterlesen