Messen und Veranstaltungen
Eventkalender

Trends für eine wettbewerbsfähige Elektronikfertigung erkennen
Termin: Dienstag, 28 Juni 2022, Filderhalle Leinfelden
Das EPP InnovationsFORUM ist…

Zum Kalender hinzufügen

Expertenseminar in der Aufbau- und Verbindungstechnologie

Zum Kalender hinzufügen

Bondexpo 2022

Die Bondexpo gilt als Leitmesse der Klebetechnik und ist ein wichtiger Branchentreffpunkt für alle Aspekte des industriellen Fügens und Klebens.

Zum Kalender hinzufügen

NEPCON Asia 2022

Besuchen Sie uns auf der NEPCON Asia in Shenzhen vom 12. bis 14. Oktober 2022.

Zum Kalender hinzufügen

Kontakt Messen und Veranstaltungen

Annika Erhard
Seminarorganisation
Telefon +49 7344 96 06-433        
Fax +49 7344 96 06-662
a.erhard@rehm-group.com