Schwergewichte. Sanft gelötet.
Die Vision RCC verbindet drei Technologien zu einem patentierten Reflow-Lötprozess für schwere und komplexe SMD-Baugruppen bis 25 kg. Für gleichmäßige Erwärmung, kontrollierte Löttemperaturen und voidarme Lötstellen – ohne Warenträger.
Die Physik arbeitet für Sie
In der Dampfphase kann keine Stelle der Baugruppe heißer werden als der Siedepunkt des Wärmeträgers. Leichte Bauteile erreichen die Grenze zuerst und bleiben dort, massive Bauteile holen auf. Das Ergebnis: ein minimales ΔT ohne Überhitzung.
Gleichmäßiges Aufheizen auf ca. 210 °C reduziert das ΔT und verkürzt – mit dem vorgeheizten Galden® – die Lötzeit.
Löten und Vakuum in einer Kammer
Die vakuumdichte Kammer wird konstant temperiert: Das vorgeheizte Galden® verdampft beim Injizieren am Kammerboden, die Menge bestimmt den Temperaturgradienten auf der Baugruppe und ist frei wählbar.
Nach dem Löten werden Galden® und die Reste auf dem Produkt abgesaugt und zum Reservoir zurückgeführt, direkt danach folgt das Vakuum – ohne das Produkt zu bewegen.
Die Voidrate ist dabei unter 2 %.
Drei Transportsysteme. Drei Geschwindigkeiten.
Drei unabhängige Transportsysteme führen schwere Baugruppen bis zu 25 kg sicher durch den gesamten Prozess. Während der Transport in der Vorheiz- und Lötzone taktgesteuert erfolgt, arbeitet die Kühlstrecke taktunabhängig.
So lassen sich Abkühlgradient und Auslauftemperatur gezielt einstellen.
